摘要：通過(guò)固相反應(yīng)法制備單一結(jié)構(gòu)的鍶鎂共摻的Na0.5Bi0.48Sr0.02Ti0.98Mg0.02O2.97氧離子導(dǎo)體,利用交流阻抗譜和內(nèi)耗溫度譜分別研究鍶鎂共摻對(duì)Na0.5Bi0.5TiO3材料晶粒電導(dǎo)率及氧離子擴(kuò)散的影響。在593K時(shí),Na0.5Bi0.48Sr0.02Ti0.98Mg0.02O2.97材料的晶粒電導(dǎo)率可以達(dá)到5.31×10^-4S/cm,比母體Na0.5Bi0.5TiO3材料在同溫度下的晶粒電導(dǎo)率高一個(gè)數(shù)量級(jí),甚至超過(guò)了Na0.5Bi0.5Ti0.98Mg0.02O2.98樣品在673K溫度下的晶粒電導(dǎo)率。在鍶鎂共摻的Na0.5Bi0.48Sr0.02Ti0.98Mg0.02O2.97材料中觀察到一個(gè)氧弛豫內(nèi)耗峰,其弛豫參數(shù)為:E=0.85eV,τ0=7.4×10^-14s。結(jié)合弛豫參數(shù)和結(jié)構(gòu)分析,Sr^2+的摻雜在一定程度上可以增大氧離子擴(kuò)散的自由體積,較大的自由體積、較高的可動(dòng)氧空位濃度和較好的氧空位可動(dòng)性是NBT-SrMg2樣品晶粒電導(dǎo)率相較于NBT-Mg2樣品大幅提高的主要原因。