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首頁 > 期刊 > 電子工藝技術(shù) > 多芯片微波組件內(nèi)部水汽含量控制研究 【正文】

多芯片微波組件內(nèi)部水汽含量控制研究

作者：楊程; 金家富; 任榕 中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所; 安徽合肥230088

摘要：水汽是影響多芯片微波組件可靠性的一個(gè)重要因素。加強(qiáng)多芯片微波組件內(nèi)部水汽含量的控制可有效提高組件的可靠性。通過分析多芯片微波組件內(nèi)部水汽含量的影響因素,選擇合適的封蓋前烘烤工藝可以將組件內(nèi)部水汽含量控制達(dá)到一個(gè)較低水平。

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電子工藝技術(shù)雜志， 雙月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：綜述、微系統(tǒng)技術(shù)、微組裝技術(shù) SMT PCB、新工藝 新技術(shù)、高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析等。于1980年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。

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