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首頁 > 期刊 > 電子工業(yè)專用設(shè)備 > 用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝 【正文】

用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

作者：王志; 秦蘇瓊; 譚偉 連云港華海誠科電子材料有限公司; 江蘇連云港222047

摘要：介紹了電子膠粘劑及其涂覆工藝,其所涉及的工藝有大量式點膠(Mass Dispensing),接觸式點膠(Contact Dispensing),非接觸式點膠,總結(jié)了各種分配技術(shù)的優(yōu)缺點,指出了不同分配技術(shù)的適用情況,提出電子膠粘劑涂覆工藝技術(shù)方案。

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電子工業(yè)專用設(shè)備雜志

電子工業(yè)專用設(shè)備雜志， 雙月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備、半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備、電子專用設(shè)備研究、專用設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)等。于1971年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。

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