摘要:隨著電子設(shè)備工藝幾何尺寸日益縮小,電子器件也越來越朝著微型化、集成化以及高頻化的方向進(jìn)行發(fā)展。電路復(fù)雜度、電子設(shè)備熱流密度日趨增加,過高的溫升必將嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品工作可靠性。由高溫導(dǎo)致的電子器件熱失效問題在整個(gè)電子設(shè)備問題中所占比例越來越大,嚴(yán)重影響電子設(shè)備的正常使用。論文從電子設(shè)備的散熱現(xiàn)狀和電子器件的新型散熱方式兩個(gè)角度進(jìn)行分析以及對相關(guān)的散熱技術(shù)進(jìn)行對比,并對電子設(shè)備的散熱發(fā)展趨勢進(jìn)行展望。
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艦船電子工程雜志, 月刊,本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向,堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性,刊載內(nèi)容涉及的欄目:發(fā)展與研究、述評、信息系統(tǒng)與指揮控制、信息融合技術(shù)、導(dǎo)航與控制、通信技術(shù)與數(shù)據(jù)傳輸、雷達(dá)與電子對抗、模擬與仿真、計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)安全、可靠性、保障性技術(shù)與效能分析、測試與測量技術(shù)、光電技術(shù)、結(jié)構(gòu)與工藝等。于1981年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。