摘要：隨著新興的5G通信、物聯(lián)網、新能源汽車電子、可穿戴設備、智慧城市等領域的興起,相關電子器件朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展。這將使得相關電子器件的過熱風險持續(xù)提升。開發(fā)高性能熱管理材料對改善電子器件散熱非常關鍵,也成為學術界和電子器件應用產業(yè)界面臨的最大挑戰(zhàn)。熱界面材料是一種已被廣泛應用的電子器件熱管理材料之一,主要用于填補芯片與散熱器接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,減少熱傳遞的熱阻。