摘要：填充型高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料是目前解決電子器件散熱問題的重要材料?；诖?該文通過液相剝離和化學(xué)還原法制備了氮化硼納米片/銀納米粒子(BNNSs/AgNPs)雜化粒子,并以此為填料制備了BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。前期研究工作證實(shí)通過BNNSs/AgNPs雜化粒子的填充,復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能得到了有效提高。然而,復(fù)合材料其他方面的綜合性能也相當(dāng)重要。因此,通過熱失重、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械性能以及介電性能測(cè)試對(duì)BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂復(fù)合體系的電學(xué)和力學(xué)性能進(jìn)行考察和分析。結(jié)果表明,雜化粒子的填充對(duì)復(fù)合材料熱分解溫度有所提高,復(fù)合物的介電常數(shù)隨著填料含量的增加而增加,BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)相對(duì)于BNNSs/環(huán)氧樹脂有進(jìn)一步的提高。復(fù)合材料的儲(chǔ)能模量和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度隨著填料含量的增加而升高。相對(duì)于BNNSs,BNNSs/AgNPs雜化粒子使得環(huán)氧樹脂復(fù)合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度進(jìn)一步提高。BNNSs/AgNPs/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料良好的熱學(xué)、力學(xué)和電學(xué)性能,能進(jìn)一步滿足聚合物基復(fù)合材料在現(xiàn)代電子器件和設(shè)備封裝領(lǐng)域的要求。