摘要：芯片散熱問題限制了芯片技術的進一步發(fā)展,尋求高熱導率的熱界面材料成為突破該瓶頸的重要手段之一。有機-無機復合材料由于其柔軟性以及熱導率可調控,有望取代常規(guī)材料--硅脂,成為新一代熱界面材料。實驗上,有機-無機復合材料的制備方法包括物理混合、分相析出和原位氧化。該文采用物理混合方法制備聚偏氟乙烯/石墨烯復合材料,并使用非穩(wěn)態(tài)測量方法得到其熱導率高達83 W/(m·K)(溫度T=360 K、體積分數(shù)f=76 vol%)。此外,復合材料的熱導率與填料的體積分數(shù)、顆粒大小形狀以及填料與基體之間的相互作用等因素密切相關,利用改進的有效介質理論Bruggeman模型和Agari模型來解釋復合材料熱導率的物理機制時發(fā)現(xiàn),改進的有效介質理論Bruggeman模型并不能很好地解釋該復合材料的高熱導率。由Agari模型可知,當填料含量較高時,填料之間更容易形成導熱通道,從而提高了復合材料的熱導率。