基于分子動力學的SiC刀具切削單晶鎳刀具磨損分析
作者：郝兆朋; 蘭鶴; 范依航 長春工業(yè)大學機電工程學院; 長春130012
摘要：通過MD仿真,分析了SiC刀具切削單晶鎳,刀具磨損過程中原子的物理化學狀態(tài)。研究發(fā)現(xiàn),在切削過程中,工件鎳原子發(fā)生物理移動并與刀具中的硅化學結(jié)合;根據(jù)徑向分布函數(shù)分析法以及MD仿真結(jié)果,證實了Ni-Si鍵的生成;切削用量影響這一結(jié)果,切削深度越大,刀屑界面的NiSi化合物生成速率越明顯,但對最終生成量多少的影響并不顯著。而且NiSi化合物硬度低于刀具硬度,隨著切深越大,磨損加劇。
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機械工程師雜志
機械工程師雜志， 月刊，本刊重視學術(shù)導向，堅持科學性、學術(shù)性、先進性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：機械研究與分析、機械設(shè)計與計算、機械制造與應(yīng)用、機械維修與診斷等。于1969年經(jīng)新聞總署批準的正規(guī)刊物。
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