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微機電系統(tǒng)封裝技術

作者：潘開林李鵬寧葉香顏毅林桂林電子科技大學機電工程學院廣西桂林

摘要：首先提出了MEMS封裝技術的一些基本要求,包括低應力、高真空、高氣密性、高隔離度等,隨后簡要介紹了MEMS封裝技術的分類。在此基礎上,綜述了三個微機電系統(tǒng)封裝的關鍵技術:微蓋封裝、圓片級芯片尺寸封裝和近氣密封裝,并介紹了其封裝結構和工藝流程。

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微細加工技術雜志

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