考慮封裝的SAW諧振式傳感器仿真研究
作者：蔡飛達(dá); 李紅浪; 柯亞兵; 田亞會; 盧孜筱 中國科學(xué)院聲學(xué)研究所; 北京100190; 中國科學(xué)院大學(xué); 北京100490
摘要：針對小體積射頻聲表面波(SAW)傳感器性能受封裝影響大的問題,該文提出了耦合模(COM)模型與三維電磁分析結(jié)合的仿真方法。利用COM模型計算出芯片的單端口S參數(shù);使用三維電磁場仿真軟件HFSS對表面貼裝的陶瓷封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模,仿真計算出封裝的S參數(shù);對芯片及封裝結(jié)構(gòu)S參數(shù)在電路仿真軟件ADS中進(jìn)行結(jié)合,得出考慮封裝的SAW諧振式傳感器仿真結(jié)果。實驗制作了工作在428.5MHz的SAW單端諧振傳感器,采用該文所述方法仿真的理論結(jié)果與實驗測量結(jié)果更接近,驗證了上述方法的可行性。
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壓電與聲光雜志
壓電與聲光雜志， 雙月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：聲表面波技術(shù)、聲光與光纖技術(shù)、壓電及其他功能器件、單晶、薄膜及其他功能材料、實驗技術(shù)與測試方法。等。于1979年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。
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