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首頁 > 期刊 > 有機硅材料 > 陶氏推出新型無底涂有機硅封裝劑 【正文】

陶氏推出新型無底涂有機硅封裝劑

摘要：陶氏2月21日推出一款無底涂有機硅封裝劑——DOWSIL^TM EI-2888,可在室溫下固化,能提供卓越的光學性能,且具有獨特流變特性,適用于各種形狀和形式的燈具,是一種用于專業(yè)LED照明的光學透明材料。EI-2888專為防爆和高防護等級的燈具設計,組分中不含鉑,因而其購買和使用具有成本效益。

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有機硅材料雜志

有機硅材料雜志， 雙月刊，本刊重視學術導向，堅持科學性、學術性、先進性、創(chuàng)新性，刊載內容涉及的欄目：研究·開發(fā)、研發(fā)動態(tài)、裝備·工藝、分析·測試、行業(yè)動態(tài)、經驗交流、技術進展等。于1987年經新聞總署批準的正規(guī)刊物。

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