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5G無(wú)損銅之銅面鍵合劑的使用
作者：郝意; 夏海; 李初榮; 陳洪; 陳鉅 深圳市板明科技有限公司; 廣東深圳518105
摘要：隨著5G技術(shù)的發(fā)展,信號(hào)傳導(dǎo)對(duì)銅面質(zhì)量的要求越來(lái)越高。銅面鍵合劑與傳統(tǒng)的粗化藥水相比,不增加銅面粗糙度,不影響高頻信號(hào)的傳輸速度。同時(shí),通過化學(xué)鍵的作用,增強(qiáng)前處理工序中銅面與干膜、濕膜以及防焊層的結(jié)合力。
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印制電路信息雜志
印制電路信息雜志， 月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：綜述與評(píng)論、刊首語(yǔ)、設(shè)計(jì)/CAM、基板材料、特種板、經(jīng)營(yíng)管理、短兵相接實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)等。于1993年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。
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