摘要:介紹一種實現(xiàn)在同一電路板上將測試板和生產(chǎn)板合二為一方法,其特點是直接將測試圖形轉(zhuǎn)移到量產(chǎn)板的工藝邊上,大幅提高整個拼板的利用率;同時測試圖形還可分布在不同小單元的工藝邊,實現(xiàn)最小單元圖形的精確測試,大幅保障產(chǎn)品的良率;此外進行測試取樣時,不會破壞成型區(qū)的出貨單元,大幅減少報廢率;可同時滿足客戶出貨測試和印制板制作測試的兩者同步檢測,避免相關(guān)品質(zhì)糾紛的發(fā)生。
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印制電路信息雜志, 月刊,本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向,堅持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進性、創(chuàng)新性,刊載內(nèi)容涉及的欄目:綜述與評論、刊首語、設(shè)計/CAM、基板材料、特種板、經(jīng)營管理、短兵相接實戰(zhàn)場等。于1993年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。