高速PCB差分孔阻抗的影響因素及優(yōu)化研究
作者：袁為群; 宋建遠(yuǎn) 崇達(dá)技術(shù)股份有限公司; 廣東深圳518132
摘要：導(dǎo)通孔的阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響不可忽略,實(shí)踐發(fā)現(xiàn)差分孔阻抗對(duì)高速互連電路的信號(hào)完整性有較大的影響。文章通過導(dǎo)通孔的影響因素分析和試驗(yàn)方案評(píng)估,改善孔阻抗可以從三個(gè)方面進(jìn)行:孔徑、焊盤和反焊盤。而且,在研究實(shí)踐中把高速PCB孔設(shè)計(jì)和制造工藝相結(jié)合,創(chuàng)新性地把控深鉆技術(shù)應(yīng)用到導(dǎo)通孔設(shè)計(jì),給出了差分孔阻抗優(yōu)化的解決方案。本文通過理論分析和PCB測試驗(yàn)證了優(yōu)化設(shè)計(jì)的有效性。
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印制電路信息雜志
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