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《Ieee Transactions On Reliability》雜志影響錄用的因素有哪些?

來源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 10:48:51 1131人看過

《Ieee Transactions On Reliability》雜志是一本專注于計算機科學(xué)領(lǐng)域的高質(zhì)量期刊,該雜志的錄用率受多種因素影響,想具體了解可聯(lián)系雜志社或咨詢在線客服。

《Ieee Transactions On Reliability》雜志的錄用率受多種因素影響,具體如下:

年發(fā)文量:《Ieee Transactions On Reliability》雜志年發(fā)文量為:132篇。年發(fā)文量較大的期刊,相對而言錄用率會高一些。

質(zhì)量與創(chuàng)新性:論文的科學(xué)性、嚴謹性、數(shù)據(jù)可靠性以及創(chuàng)新性是關(guān)鍵。

期刊分區(qū):《Ieee Transactions On Reliability》雜志在中科院的分區(qū)為2區(qū),而在JCR的分區(qū)為Q1。

論文質(zhì)量:包括研究設(shè)計的合理性、數(shù)據(jù)的可靠性、分析方法的科學(xué)性等。

影響力與排名:《Ieee Transactions On Reliability》雜志IF影響因子為:5。高影響力的期刊通常對論文質(zhì)量要求更高,錄用率相對較低。

審稿流程:嚴格的多輪審稿流程會篩選掉部分稿件,導(dǎo)致錄用率下降。

投稿數(shù)量:在特定時期內(nèi),若大量研究者集中向某期刊投稿,會導(dǎo)致稿件堆積,錄用率下降。

SCI期刊的錄用率受多重因素影響,作者應(yīng)根據(jù)自身研究特點選擇合適的期刊,并確保稿件質(zhì)量以提高錄用機會,投稿前務(wù)必仔細閱讀期刊的投稿指南,并與雜志社保持良好溝通。

《Ieee Transactions On Reliability》雜志簡介

中文簡稱:可靠性交易
國際標準簡稱:IEEE T RELIAB
出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期:Quarterly
出版年份:1963年
出版地區(qū):UNITED STATES
ISSN:0018-9529
ESSN:1558-1721
研究方向:工程技術(shù) - 工程:電子與電氣

《IEEE 可靠性學(xué)報》是一本關(guān)于可靠性及其相關(guān)學(xué)科的同行評審期刊,包括但不限于可維護性、故障物理學(xué)、壽命測試、預(yù)測、可靠性設(shè)計和制造、系統(tǒng)的可靠性、網(wǎng)絡(luò)可用性、任務(wù)成功、保修、安全性和各種有效性衡量標準。符合出版條件的主題范圍從硬件到軟件、從材料到系統(tǒng)、從消費和工業(yè)設(shè)備到制造工廠、從單個項目到網(wǎng)絡(luò)、從改進事物的技術(shù)到預(yù)測和測量現(xiàn)場行為的方法。作為一門支持新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的工程學(xué)科,我們不斷擴展到保障科學(xué)的新領(lǐng)域。

在中科院分區(qū)表中,大類學(xué)科為計算機科學(xué)2區(qū), 小類學(xué)科為COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE計算機:硬件2區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

名詞解釋:
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎(chǔ)版分為13個大類學(xué)科,然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 1區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎(chǔ)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 2區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 1區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

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