《Soldering & Surface Mount Technology》雜志的收稿范圍和要求是什么？
來(lái)源：優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 11:05:23 348人看過(guò)
《Soldering & Surface Mount Technology》雜志收稿范圍涵蓋材料科學(xué)全領(lǐng)域，此刊是該細(xì)分領(lǐng)域中屬于非常不錯(cuò)的SCI期刊，在行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域中學(xué)術(shù)影響力較大，專(zhuān)業(yè)度認(rèn)可很高，所以對(duì)原創(chuàng)文章要求創(chuàng)新性較高，如果您的文章質(zhì)量很高，可以嘗試。
平均審稿速度 12周，或約稿 ，影響因子指數(shù)1.7。
該期刊近期沒(méi)有被列入國(guó)際期刊預(yù)警名單，廣大學(xué)者值得一試。
具體收稿要求需聯(lián)系雜志社或者咨詢本站客服，在線客服團(tuán)隊(duì)會(huì)及時(shí)為您答疑解惑，提供針對(duì)性的建議和解決方案。
出版商聯(lián)系方式：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA
其他數(shù)據(jù)
| 是否OA開(kāi)放訪問(wèn)： | h-index： | 年文章數(shù)： |
| 未開(kāi)放 | 28 | 22 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影響因子（數(shù)據(jù)來(lái)源于搜索引擎）: | 開(kāi)源占比（OA被引用占比）： |
| 0.00% | 1.7 | 0.02... |
| 研究類(lèi)文章占比：文章 ÷（文章 + 綜述） | 期刊收錄： | 中科院《國(guó)際期刊預(yù)警名單（試行）》名單： |
| 100.00% | SCIE | 否 |
歷年IF值(影響因子)：
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量：
歷年中科院JCR大類(lèi)分區(qū)數(shù)據(jù)：
歷年自引數(shù)據(jù)：
發(fā)文統(tǒng)計(jì)
2023-2024國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)：
| 國(guó)家/地區(qū) | 數(shù)量 |
| CHINA MAINLAND | 31 |
| Malaysia | 19 |
| Hungary | 13 |
| Poland | 11 |
| USA | 9 |
| Czech Republic | 8 |
| India | 7 |
| Pakistan | 6 |
| Taiwan | 5 |
| GERMANY (FED REP GER) | 3 |
2023-2024機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)：
| 機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
| BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOG... | 13 |
| UNIVERSITI SAINS MALAYSIA | 11 |
| CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGU... | 7 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA | 7 |
| AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECH... | 6 |
| HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & T... | 4 |
| UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS | 4 |
| AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR | 3 |
| BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 3 |
| CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL | 3 |
近年引用統(tǒng)計(jì)：
| 期刊名稱(chēng) | 數(shù)量 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| MICROELECTRON RELIAB | 63 |
| J ELECTRON MATER | 58 |
| J ALLOY COMPD | 44 |
| J MATER SCI-MATER EL | 25 |
| MAT SCI ENG A-STRUCT | 20 |
| MATER DESIGN | 20 |
| CORROS SCI | 16 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| ACTA MATER | 12 |
近年被引用統(tǒng)計(jì)：
| 期刊名稱(chēng) | 數(shù)量 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| J MATER SCI-MATER EL | 27 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| MATER RES EXPRESS | 15 |
| CIRCUIT WORLD | 14 |
| J ELECTRON MATER | 14 |
| INT J ADV MANUF TECH | 11 |
| MICROELECTRON RELIAB | 11 |
| J ALLOY COMPD | 9 |
| MATERIALS | 9 |
近年文章引用統(tǒng)計(jì)：
| 文章名稱(chēng) | 數(shù)量 |
| Convection vs vapour phase reflo... | 6 |
| Nickel effects on the structural... | 5 |
| Experimental and numerical inves... | 5 |
| Measurement and regulation of sa... | 4 |
| Correlation of microstructural e... | 4 |
| The influence of a soldering man... | 3 |
| Residual free solder process for... | 3 |
| Microstructure of Sn-20In-2.8Ag ... | 3 |
| Corrosion characterization of Sn... | 3 |
| SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead... | 3 |
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