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《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志目前處于幾區(qū)?

來(lái)源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 10:50:58 498人看過(guò)

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志在中科院分區(qū)中的情況如下:大類學(xué)科:工程技術(shù), 分區(qū):4區(qū); 小類學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:電子與電氣, 分區(qū):4區(qū)。

中科院分區(qū)決定了SCI期刊在學(xué)術(shù)界的地位和影響力,對(duì)科研人員和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)具有重要的參考價(jià)值,具體如下:

對(duì)SCI期刊的評(píng)價(jià):中科院分區(qū)通過(guò)將SCI期刊按照3年平均影響因子劃分為不同的等級(jí),為科研人員和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)提供了一個(gè)評(píng)估SCI期刊學(xué)術(shù)影響力的重要依據(jù)。分區(qū)越高,說(shuō)明該期刊在學(xué)科內(nèi)的學(xué)術(shù)影響力越大,發(fā)表的文章質(zhì)量越高。

對(duì)科研人員的成果評(píng)估:科研人員發(fā)表的論文所在的中科院分區(qū),可以作為評(píng)估其研究成果質(zhì)量的一個(gè)指標(biāo)。

對(duì)科研資源的分配:中科院分區(qū)在科研資源分配方面也起到重要作用。科研機(jī)構(gòu)在制定科研政策、分配科研資源時(shí),會(huì)參考中科院分區(qū)。

對(duì)科研人員投稿的指導(dǎo):中科院分區(qū)為科研人員選擇投稿期刊提供了參考。科研人員在選擇投稿期刊時(shí),會(huì)參考中科院分區(qū),以提高論文被接受的可能性,并增加研究成果的影響力。

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志是一本專注于工程:電子與電氣領(lǐng)域的國(guó)際期刊,由IOP Publishing Ltd.?出版,創(chuàng)刊于1991年,出版周期為Monthly。

《微機(jī)械與微工程雜志》(JMM)主要涵蓋實(shí)驗(yàn)工作,但有實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)支持的相關(guān)建模論文也會(huì)被考慮。

該雜志專注于以下方面:

-納米和微機(jī)械系統(tǒng)

-納米和微機(jī)電系統(tǒng)

-納米和微電氣和機(jī)電一體化系統(tǒng)

-納米和微工程

-納米和微尺度科學(xué)

請(qǐng)注意,我們不發(fā)表沒(méi)有明顯應(yīng)用或與納米或微工程沒(méi)有聯(lián)系的材料論文。

以下是一些包含在該雜志范圍內(nèi)的主題示例:

-MEMS 和 NEMS:

包括傳感器、光學(xué) MEMS/NEMS、RF MEMS/NEMS、等。

-制造技術(shù)和制造:

包括微加工、蝕刻、光刻、沉積、圖案化、自組裝、3D 打印、噴墨打印。

-封裝和集成技術(shù)。

-材料、測(cè)試和可靠性。

-微流體和納米流體:

包括光流體、聲流體、液滴、微反應(yīng)器、器官芯片。

-芯片實(shí)驗(yàn)室和微納米全分析系統(tǒng)。

-生物醫(yī)學(xué)系統(tǒng)和設(shè)備:

包括生物 MEMS、生物傳感器、分析、器官芯片、藥物輸送、細(xì)胞、生物界面。

-能源和電力:

包括電力 MEMS/NEMS、能量收集器、執(zhí)行器、微電池。

-電子:

包括柔性電子、可穿戴電子、接口電子。

-光學(xué)系統(tǒng)。

-機(jī)器人。

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志學(xué)術(shù)影響力具體如下:

在學(xué)術(shù)影響力方面,IF影響因子為2.4,顯示出其在工程:電子與電氣學(xué)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)影響力和認(rèn)可度。

JCR分區(qū):Q2

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū),在學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中為Q2,排名:170 / 352,百分位:51.8%;INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION中為Q2,排名:29 / 76,百分位:62.5%;NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY中為Q3,排名:102 / 140,百分位:27.5%;PHYSICS, APPLIED中為Q3,排名:96 / 179,百分位:46.6%;

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū),在學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中為Q3,排名:200 / 354,百分位:43.64%;INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION中為Q3,排名:46 / 76,百分位:40.13%;NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY中為Q3,排名:82 / 140,百分位:41.79%;PHYSICS, APPLIED中為Q3,排名:106 / 179,百分位:41.06%;

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志的審稿周期預(yù)計(jì)為:平均審稿速度 約2.8個(gè)月 ,投稿需滿足English撰寫,期刊注重原創(chuàng)性與學(xué)術(shù)嚴(yán)謹(jǐn)性,明確拒絕抄襲或一稿多投,Gold OA占比:13.91%,這使得更多的研究人員能夠免費(fèi)獲取和引用這些高質(zhì)量的研究成果。

該雜志其他關(guān)鍵數(shù)據(jù):

CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版):4.5,進(jìn)一步證明了其學(xué)術(shù)貢獻(xiàn)和影響力。

H指數(shù):119,年發(fā)文量:137篇

CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
4.5 0.476 0.789
學(xué)科 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering Q2 207 / 672

69%

大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials Q2 146 / 398

63%

大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 292 / 797

63%

大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 118 / 284

58%

名詞解釋:
CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級(jí)衡量經(jīng)過(guò)加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學(xué)科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來(lái)源出版物的標(biāo)準(zhǔn)化影響將實(shí)際受引用情況對(duì)照期刊所屬學(xué)科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進(jìn)行衡量。

聲明:以上內(nèi)容來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)公開資料,如有不準(zhǔn)確之處,請(qǐng)聯(lián)系我們進(jìn)行修改。

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